Portalone.net – Apple belum mengumumkan iPhone 18 secara resmi. Tapi menjelang akhir 2025, rumor soal generasi ini makin ramai bukan cuma soal fitur, melainkan juga strategi rilis yang kabarnya bakal mengubah pola tahunan Apple.
Salah satu rumor terbesar menyebut Apple akan memecah peluncuran iPhone flagship mulai siklus iPhone 18. Skemanya: model Pro rilis di paruh kedua 2026, sementara iPhone 18 versi reguler dan varian “e” menyusul pada musim semi (spring) 2027.
Klaim ini dikaitkan dengan laporan analis (termasuk Ming-Chi Kuo) dan liputan media yang menyebut Apple ingin membagi momentum rilis agar pemasaran, produksi, dan pendapatan lebih merata sepanjang tahun.
Kalau skema ini benar, maka “iPhone baru tiap September” belum tentu berlaku untuk semua model. Untuk pembeli, dampaknya simpel: tahun rilis iPhone 18 bisa terasa lebih panjang, karena model reguler baru hadir sekitar enam bulan setelah versi Pro.
Rumor berikutnya menyasar bagian yang paling sering dilihat: layar. Laporan terbaru yang mengutip The Information menyebut iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max bakal memakai under-screen Face ID (sensor Face ID tersembunyi di bawah panel) dan kamera depan dipindah ke pojok kiri atas dalam bentuk lubang kecil. Efek sampingnya besar: cutout pil “Dynamic Island” seperti sekarang disebut tidak lagi dipakai pada model Pro.
Ini bukan berarti tampilan iPhone bakal langsung jadi “full screen” tanpa lubang sama sekali. Justru rumor mengarah ke transisi bertahap: Face ID bersembunyi dulu, kamera depan masih tampak sebagai punch-hole.
Di sisi fotografi, rumor yang paling “kamera banget” adalah rencana aperture variabel (variable aperture) dengan mekanisme iris pada setidaknya salah satu kamera belakang iPhone 18 Pro. Tujuannya: memberi kontrol hardware terhadap depth-of-field (bokeh/blur latar) dan adaptasi cahaya, mirip cara kerja kamera tradisional.
Namun, rumor ini juga memancing perdebatan. Beberapa analis menilai efeknya bisa terasa, tapi tetap tergantung ukuran sensor dan pemrosesan komputasional Apple (yang selama ini jadi “senjata utama” iPhone). Jadi, walau terdengar keren, implementasinya masih perlu pembuktian saat produk final keluar.
Chip A20: rumor 2nm + packaging WMCM untuk performa dan efisiensi
Untuk performa, iPhone 18 disebut akan membawa chip A20 (A20 Pro untuk varian Pro). Rumor yang cukup konsisten menyebut Apple akan memakai packaging TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) pada chip A20, yang pada praktiknya bisa mengubah cara komponen (termasuk memori) disusun agar lebih rapat dan efisien.
Ada juga pembahasan bahwa A20 akan bergerak ke proses fabrikasi 2nm (ini masih rumor, karena jadwal node selalu sensitif), tetapi beberapa laporan memang mengaitkannya dengan roadmap 2026.
